---
title: "SMPP (Short Message Peer-to-Peer)"
description: "SMPP (Short Message Peer-to-Peer) — это открытый бинарный протокол поверх TCP. Приложения (ESME) и SMS-провайдеры используют его для обмена SMS с SMSC. Наиболее распространена версия 3.4."
canonical: "https://omnichannels.ai/ru/glossary/smpp/"
language: "ru"
updated: "2026-10-10"
publisher: "BroadNet Technologies"
brand: "OmniChannels.ai"
---

# SMPP (Short Message Peer-to-Peer)

Canonical: https://omnichannels.ai/ru/glossary/smpp/
Language: ru
Publisher: OmniChannels.ai by BroadNet Technologies

**Определение:** SMPP (Short Message Peer-to-Peer) — это открытый бинарный протокол поверх TCP. Приложения (ESME) и SMS-провайдеры используют его для обмена SMS с SMSC. Наиболее распространена версия 3.4.

SMPP-сессия начинается с bind (transmitter, receiver или transceiver). Затем клиент отправляет сообщения командой submit_sm, а входящие сообщения и отчёты о доставке получает как deliver_sm. Команда enquire_link поддерживает сессию активной, а unbind закрывает её.

У каждого PDU есть заголовок из 16 октетов: command_length, command_id, command_status и sequence_number. В ответах возвращается тот же порядковый номер, поэтому одновременно может быть «в полёте» много запросов (windowing). Именно это делает SMPP эффективным при больших объёмах.

SMPP подходит агрегаторам, реселлерам и компаниям, которые отправляют большие объёмы SMS или уже используют SMS-программное обеспечение. Большинству разработчиков приложений проще работать с HTTP SMS API.

В базовом протоколе нет шифрования, поэтому соединения следует выполнять через TLS или VPN. Часто также используется список разрешённых IP-адресов (IP allow-listing).

OmniChannels.ai предоставляет SMPP 3.4 поверх TLS, а bind-подключения настраиваются для каждого аккаунта отдельно.

## Пример

```
bind_transceiver → bind_transceiver_resp → submit_sm → submit_sm_resp (message_id) → deliver_sm (receipt) → deliver_sm_resp
```

## Источники

- [SMPP Protocol Specification v3.4 (Issue 1.2) — SMPP.org](https://smpp.org/SMPP_v3_4_Issue1_2.pdf)