---
title: "SMPP (Short Message Peer-to-Peer)"
description: "SMPP (Short Message Peer-to-Peer) adalah protokol biner terbuka di atas TCP yang digunakan aplikasi (ESME) dan penyedia SMS untuk bertukar SMS dengan SMSC. Versi 3.4 adalah yang paling banyak digunakan."
canonical: "https://omnichannels.ai/id/glossary/smpp/"
language: "id"
updated: "2026-10-10"
publisher: "BroadNet Technologies"
brand: "OmniChannels.ai"
---

# SMPP (Short Message Peer-to-Peer)

Canonical: https://omnichannels.ai/id/glossary/smpp/
Language: id
Publisher: OmniChannels.ai by BroadNet Technologies

**Definisi:** SMPP (Short Message Peer-to-Peer) adalah protokol biner terbuka di atas TCP yang digunakan aplikasi (ESME) dan penyedia SMS untuk bertukar SMS dengan SMSC. Versi 3.4 adalah yang paling banyak digunakan.

Sesi SMPP dimulai dengan bind (transmitter, receiver, atau transceiver). Selanjutnya, klien mengirim pesan dengan submit_sm dan menerima pesan masuk serta tanda terima pengiriman sebagai deliver_sm. enquire_link menjaga sesi tetap aktif, dan unbind menutupnya.

Setiap PDU memiliki header 16 oktet: command_length, command_id, command_status, dan sequence_number. Respons mengembalikan sequence number yang sama, sehingga banyak permintaan dapat diproses bersamaan (windowing). Inilah yang membuat SMPP efisien untuk volume tinggi.

SMPP cocok untuk agregator, reseller, dan perusahaan yang mengirim SMS dalam volume besar atau yang sudah memiliki perangkat lunak SMS. Bagi sebagian besar developer aplikasi, API SMS berbasis HTTP lebih sederhana.

Protokol dasarnya tidak memiliki enkripsi, sehingga koneksi sebaiknya dijalankan melalui TLS atau VPN, dan daftar IP yang diizinkan (IP allow-listing) umum digunakan.

OmniChannels.ai menyediakan SMPP 3.4 melalui TLS, dengan bind yang disiapkan untuk setiap akun.

## Contoh

```
bind_transceiver → bind_transceiver_resp → submit_sm → submit_sm_resp (message_id) → deliver_sm (receipt) → deliver_sm_resp
```

## Sumber

- [SMPP Protocol Specification v3.4 (Issue 1.2) — SMPP.org](https://smpp.org/SMPP_v3_4_Issue1_2.pdf)